国内首款LED半导体晶圆倒片机量产

在显著提升晶圆良率的国内同时，生产效率也稳步提高，首款由上海福赛特智能设备有限公司独立研发的导体倒片国内首款LED半导体晶圆倒片机今年量产，长三角G60科创走廊研发成果填补了行业空白。晶圆机量

9月记者走进上海福赛特智能设备有限公司生产车间，国内看见数十台LED半导体晶圆倒片机一字排开，首款技术人员正在对月底即将交付客户的导体倒片设备进行最后的调试。这批设备具有独立的晶圆机量洁净空间，“实现了无人化操作，国内可最大程度提高产品品质和良率，首款同时保证了产品信息可跟踪可回溯。导体倒片”该公司智能设备事业部副总经理刘纯君介绍说，晶圆机量这批设备是国内交付给三安集团的，三安集团作为国内LED晶圆制造业的首款龙头企业，对产品品质要求很高。导体倒片

刘纯君告诉记者，此设备用在LED半导体外延工艺段，可实现晶圆从原料仓至PVD（物理气相沉积）工序之间以及PVD工序到MOCVD（金属有机物化学气相沉积）工序之间的周转。在福赛特推出此设备之前，这种周转主要通过人工操作完成。人工操作引入的污染会对产品品质产生很大影响，因为人为失误造成的产品或载具损伤浪费不小。而且，人工操作和周转中断了设备信息流和数据流，不利于产品信息追踪及回溯。福赛特LED半导体晶圆倒片机的推出，解决了行业痛点。据介绍，该设备采用行业领先的洁净机器人、先进的激光传感器和CCD，以及自主研发的载盘寻边器等，配合自主研发的成熟先进的信息化系统，可自动与企业生产的“中枢神经”MES系统实现数据交互，形成“周围神经系统”，连接各个工艺段中的独立设备系统，即“神经末梢”，组成闭环的智能信息化系统。同时，可实现晶圆自动上下片、晶圆寻边、晶圆WaferID自动读取和校对、生产工单的解批和并批等。

“在集成电路半导体行业，晶圆倒片设备多数嵌入核心设备内部，并由国外几家大公司垄断，其设备价格高昂，生产效率低下，无法满足LED半导体行业的体量需求，所以LED半导体行业一直没有合适的晶圆倒片解决方案。我们通过LED全制程分析，从LED外延段入手，目前第一款设备LED半导体晶圆倒片机已经量产，PSS工艺段的第二款产品PSS自动上片机已经研制成功，目前我们正与国内LED主设备龙头企业洽谈，拟合作研发嵌入式晶圆倒片模块，支持新一代国产MOCVD和PVD设备的研制。”上海福赛特智能设备有限公司总经理张丹说。

“LED半导体晶圆倒片机中包含的机电设计、控制软件、智能算法等十多项知识产权，都是由我们公司独立自主研发的。这套设备的成功研制，实现了我国在半导体行业高端设备领域的重大突破，打破了国外巨头的长期垄断，填补了行业空白。”张丹说。