华工科技造出我国首台核心部件100% 国产化高端晶圆激光切割设备

IT之家7月消息，华工据“中国光谷”微信公众号消息，科技近期，造出华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的国首高端高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。台核

据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，心部晶圆机械切割的国晶圆激光热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，产化而经过一年努力，切割华工科技的设备半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为崩边尺寸降至5微米以内，华工切割线宽可做到10微米以内。科技

IT之家注：晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，造出都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，国首高端从而影响芯片性能。台核

据透露，华工激光正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

华工科技官网显示，华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学，是“中国激光第一股”，目前涵盖以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近2000亩。